제품소개
3D Inspection
특징
1. 기판 휨과 동시에 Bump/Ball/ LGA의 높이와 평탄도도 동시에 계측가능.
2. Round & Flatten 모양의 Bump 모두 측정가능.
3. 온도제어 프로파일 작성 및 고속 / 고정밀도로 기판 휨 측정.
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SPEC |
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Main Inspection Item |
HVI-S10000C-RC : Reflow Simulation HVI-S10000C-EC : Environmental Test |
Heating/Cooling System | Convection |
Temperature Range | RC:R.T.～300℃ EC:-55℃～260℃ |
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FOV & Measurement Range |
41mm×33mm&160mm×136mm |
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Measurement Speed | About 2sec./FOV (1mm Z range) |
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Z Range(Max.) |
4,000μm |
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XY Resolution |
11.0μm |
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Dimension |
(W)1,200mm×(D)1,400mm×(H)1,900mm |