제품소개
3D Inspection
특징
1. In-Line Bump 검사장비로 개별상태의 Packaging 기판을 JEDEC Tray 안에 수납한 상태에서 검사를 실시. (소형 및 박막형 기판에 특화)
2. TOKO TAKAOKA 독자적인 3D Multi 공초점 방식을 사용하여 고정밀도 및 고속 검사를 실현 .
3. Round & Flatten 모양의 Bump 모두 측정가능.
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SPEC |
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Main Inspection Item |
Bump Height, Coplanarity, C4 Area Warpage |
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S10210 | S10220 | |
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FOV(유효시야) |
13 mm * 13 mm(11 mm * 15 mm, 15mm * 11mm) |
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Z Range |
240μm |
240μm |
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XY Resolution |
3.0μm |
2.1μm |
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Bump Diameter(Min.) & Bump Pitch |
25μm / 55μm |
18μm / 36μm |
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Bump Pitch |
3σAVE.+3σ3σ≦2μm |
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Dimension |
(W)3,020mm×(D)2,245mm×(H)1,800mm |
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