제품소개
3D Inspection
특징
1. In-Line Bump 검사장비로 차세대 기판(JEDEC) 지그를 사용 고정밀도 및 고속측정이 가능 .
2. TOKO TAKAOKA 독자적인 3D Multi 공초점 방식을 사용하여 고정밀도 및 고속 검사를 실현 .
3. Double-Shuttle System & Z measurement range등의 신기술 채용
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SPEC |
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Main Inspection Item |
Bump Height, Coplanarity, Diameter |
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S10210 | S10220 | |
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FOV(유효시야) |
15 mm * 15 mm |
15 mm * 15 mm |
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Z Range |
300μm |
300μm |
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XY Resolution |
3.0μm | 2.1μm |
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Bump Diameter(Min.) & Bump Pitch |
25μm / 55μm |
18μm / 36μm |
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Bump Pitch |
3σAVE.+3σ3σ≦2μm |
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Dimension |
(W)2,560mm×(D)2,715mm×(H)1,945mm |
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