제품소개
3D Inspection
특징
1. Wafer Level 전용 Bump 검사장비로 다양한 결함을 고정밀도 및 고속측정이 가능 .
2. TOKO TAKAOKA 독자적인 3D Multi 공초점 방식을 사용하여 고정밀도 및 고속 검사를 실현 .
3. 독자 3D 공초점 방식에 최적화된 독자 Software를 개발 및 적용으로 고속화를 실현.
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SPEC |
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Main Inspection Item |
Bump
Height&Position&Diameter, Coplanarity, Chip warpage, Missing bump,
Scratch, Foreign material &Bridge …etc |
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Sensor |
SCS-S10330R１ |
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FOV(유효시야) & Wafer Size |
13 mm * 13 mm / Φ300ｍｍ(Wafer 두께775±20μm) |
Bump Height Accuracy & Repeatability | 0.3㎛ / 3σAVE ≦0.15㎛ *여러 조건이 있음 |
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Chip Size & Bump Shape |
２×2～ / Round Coined Recess |
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XY Resolution |
1.67μｍ |
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Bump Diameter(SRO) & Bump Pitch |
Φ12μ 이상 （주１)/ 25μm 이상（주１) * Bump Top Diameter은 Φ12μｍ 이상 (주 1) |
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Number of Bumps on a Wafer |
500 M개 이하 / Wafer |
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Throughput |
10WPH (조건에 따라 다를 수 있음) |