제품소개
3D Inspection
특징
1. Off-Line Bump 검사장비로 Sheet(Panel) 상태의 IC Package 기판의 Bump 검사를 실시.
2. TOKO TAKAOKA 독자적인 3D Multi 공초점 방식을 사용하여 고정밀도 및 고속 검사를 실현 .
3. 검사 후 고해상 Color Camera를 이용한 Review기능을 통해서 불량 부분의 확인 및 분석가능.
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SPEC |
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Main Inspection Item |
Bump Height, Coplanarity, C4 Area Warpage |
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S10210 |
S10220 | |
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FOV(유효시야) |
15 mm * 15 mm |
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Z Range |
300μm |
300μm |
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XY Resolution |
3.0μm |
2.1μm |
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Bump Diameter(Min.) & Bump Pitch |
25μm / 55μm |
18μm / 36μm |
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Bump Pitch |
3σAVE.+3σ3σ≦2μm |
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Dimension |
(W)1,560mm×(D)2,220mm×(H)1,800mm |
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