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Ion Milling 장치
*Cost Performance우수한시료표면의 연마에 최적인
장치
SVM-730
① 전해 연마나 화학연마로 대처 할 수 없는 시료표면의 연마에 최적인 장치
② 전해 연마나 화학 연마 처리 후의 작업용 장치로서도 최적인 Ion Milling 장치
③ Ion Milling하기위한 특수한 시료제작이 필요없음
④ 고정도 Process. FIB장치에 비해 Cost Performance우수
직류 Magnetron 방전형 Ion Gun
인가전압
조사전류
Beam 직경
조사범위
1 ~ 8keV
Max. 400μA
Max. φ4mm
φ8mm (회전시)
최대 20nm/min (Si 기판/8keV 시)
Ar Gas 사용 (순도 B 이상/0.15MPa)
내경 φ160mm×H140mm (SUS 제)
T축: -90°~ +90°
R축: 360°(Max. 15RPM)
φ50mm×H23.5mm (단, φ100mm 장착 가능)
TMP: 50l/sec  RP: 20l/min
10-4Pa 대
520/310/280mm (단, TMP 부를 포함할 경우 D:470mm)
약 25kg (RP 제외)
단상 100V 15A 50/60Hz 3P 콘센트