 |
|
 |
|
|
  |
|
 |
|
FIB/SEM Double Beam / Triple Beam장치 |
|
 |
|
XVision 300 DB/H
XVision 300 DB/F
XVision 300 TB/H
XVision 300 TB/F
|
|
 |
|
SMI 3000 series를 기본으로한 고성능 자동화 platform에 SIINT제 신형 Ion Column과
세계최고 수준의 SEM분해능을 발휘하는 Carl Zeiss사제 Gemini전자 현미경을
탑재하여 종래의 제품과 비교하여 저 Damage 고정도의 가공과 3nm의
고분해능에 의한 SEM관찰을 실현하였습니다.
|
|
|
 |
|
 |
|
① 저가속 Ion Beam 및 Ar Ion Beam에 의한 고품질의 TEM시료 제작.
② TEM시료 제작중에 고분해능 SEM에 의한 리얼타임 모니터링 기능.
③ 대전류 Ion Beam에 의한 High Throughput단면가공, TEM시료 제작.
④ 고성능 연속 A-TEM기능.
⑤ DB,TB 또는 시료취급환경(반송계)에 대응한 4기종 Line up.
|
|
 |
|
|
|
| XVision300series |
XVision300 DB/H |
XVision300 DB/F |
XVision300TB/H |
XVision300TB/F |
| 시료 Size |
최대 300mm JEIDA규격 Wafer |
| 시료 Stage |
5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage |
|
| 가속전압 |
1~30KV |
| 2차전자 Image 분해능 |
4nm |
| 최대 전류밀도 |
45nA |
|
| 가속전압 |
1~30KV |
| 2차전자 Image 분해능 |
3nm |
|
| 가속전압 |
- |
- |
0.5~1KV |
0.5~1KV |
| 최대 빔전류 |
- |
- |
10nA(@1kV) |
10nA(@1kV) |
|
|
Holder반송계 |
자동반송(FOUP)형 |
Holder반송계 |
자동반송(FOUP)형 |
|
|
|
|
|
1. Micro Probing System
2. 자동Cut&See기능
3. 4ch Multiple Gas System(MGS)
4. 연속자동가공 단면측정 Software
5. TEM Sample 연속자동 가공 Soft Ware
6. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft
* 기타 SMI-3000series에는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.
|
|
|
