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FIB/SEM Double Beam / Triple Beam장치
XVision 200 DB
XVision 200 TB
SMI 3000 series를 기본으로한 고성능 자동화 platform에 SIINT제 신형 Ion Column과 세계최고 수준의 SEM분해능을 발휘하는 Carl Zeiss사제 Gemini전자 현미경을 탑재하여 종래의 제품과 비교하여 저 Damage 고정도의 가공과 3nm의 고분해능에 의한 SEM관찰을 실현하였습니다.
① 저가속 Ion Beam 및 Ar Ion Beam에 의한 고품질의 TEM시료 제작.
② TEM시료 제작중에 고분해능 SEM에 의한 리얼타임 모니터링 기능.
③ 대전류 Ion Beam에 의한 High Throughput단면가공, TEM시료 제작.
④ 고성능 연속 A-TEM 기능(Automatic TEM Sampling)
⑤ DB,TB 또는 시료취급환경(반송계)에 대응한 4기종 Line up.
XVision200series XVision200 DB/H XVision200 DB/F XVision200TB/H XVision200TB/F
시료 Size 최대 200mm JEIDA규격 Wafer
시료 Stage 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage
가속전압 1~30KV
2차전자 Image 분해능 4nm
최대 전류밀도 45nA
가속전압 1~30KV
2차전자 Image 분해능 3nm
가속전압 - - 0.5~1KV 0.5~1KV
최대 빔전류 - - 10nA(@1kV) 10nA(@1kV)
Holder반송계 자동반송(FOUP)형 Holder반송계 자동반송(FOUP)형
1. Micro Probing System
2. 자동Cut&See기능
3. 4ch Multiple Gas System(MGS)
4. 연속자동가공 단면측정 Software
5. TEM Sample 연속자동 가공 Soft Ware
6. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft
7. EDS System
* 기타 Xvision Series에는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.