 |
|
 |
|
|
 |
|
 |
|
Laser Marking기능부착 적외선 광학 현미경 |
|
 |
|
SOM 3355-IR |
|
 |
|
Device표면분석/평탄화된Sample의 FIB가공위치 결정용도로 대단히 유효한 Tool입니다.
적외선 관찰에 의해 Device표면에서 Si기판을 투과하여 Device관찰이 가능합니다.
Defect검사장비에서 지정한 위치에 대하여 본System의 Laser Marking과 좌표Linkage기능을 이용
Defect 위치를 SMI series에서 쉽게 지정하는 것이 가능합니다.
|
|
|
 |
|
 |
|
① 적외선/일반관찰가능(표시배율3200배/17인치LCD)
② Laser Marking기능(파장 532nm/355nm)
③ 300mm Wafer대응 시료 Holder(X,Y,R)탑재 SMIsereis 공통시료Holder.
④ 폴리미드막 제거에도 유효
⑤ 선택사양인 Linkage Software를 이용하여 Defect검사 장비에서 위치좌표 Data를
읽어들여 Defect까지 Navigation
⑥ 선택사양인 CAD Navigation Linkage Software에 의해 CAD Lay out 정보와Linkage.
좌표Alignment에 연동하여 Stage가
Lay out 표시위치로 이동.
|
|
 |
|
|
|
|
532nm/355nm
|
|
|
300mm Wafer(X,Y, R)SMI와 공통시료 Holder
Step
|
|
|
50mm/200mm/300mm |
|
|
4nm(Acc30KV) |
|
|
|
|
|
|
|
|
Defect 검사장비Linkage 기능
CAD Navigation 기능
|
|
|
