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FIB/SEM Double Beam장치
SMI 3300SE
300mm Wafer 대응 가능한 FIB/SEM Double Beam장치입니다 사전예약 가공Recipe를 등록함으로써 야간에 연속 자동TEM Sample제작이 가능하여 Throughput향상, 가동율 향상으로 Total Cost 대폭감소에 공헌합니다.
① Sub Chamber가 표준으로 부착되어 Main Chamber Vent없이 시료교환, 장착이 가능합니다.
② 300mm Stroke의 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage를 탑재하여, 300mm Wafer 전 영역에 대하여 단면가공 관찰이 가능
    합니다. Wafer 파손없이 Wafer 전기적 특성측정은 물론 시료의 단면 형상관찰이나 배선변경등을
    실행할 수 있습니다.
③ 각종시료 Holder를 이용 최대 300mm까지의 다양한 형태의 시료를 취급할 수 있습니다 .
④ 선택사양인 Linkage Software를 이용, 결함검사 장치나 CAD, 광학현미경 과의 위치좌표 Linkage기능에 의해
    가공위치를 손쉽게 찾아낼 수 있습니다.
⑤ 선택사양인 CUT & SEE기능에 의하여 사전Recipe를 작성하여 줌으로써 시간이 소요되는 복수의 시료의 단면가공 등
    일정간격 SEM Image저장 등을 야간에 무인자동으로 취득할 수 있습니다.
⑥ 각종자동 가공 Software을 이용하므로써 TEM시료제작이 자동으로 실행됩니다.
    Throughput향상 Total Cost 대폭감소에 공헌합니다.
최대 300mm JEIDA규격 Wafer
5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage
5~30(5KV Step)
4nm(Acc30KV)
30A/cm2
0.5~15KV
5nm(Acc1KV)(Ion-Beam과 교차위치)
1. Micro Probing System
2. 4ch Multiple Gas System(MGS)
3. 연속자동가공 단면측정 Software
4. TEM Sample 연속가공 SoftWare
5. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft ware
* 기타 SMI-3000series는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.