HOME > 제품소개 > FIB System > SMI 3300SE FIB/SEM Double Beam장치 SMI 3300SE 300mm Wafer 대응 가능한 FIB/SEM Double Beam장치입니다 사전예약 가공Recipe를 등록함으로써 야간에 연속 자동TEM Sample제작이 가능하여 Throughput향상, 가동율 향상으로 Total Cost 대폭감소에 공헌합니다. ① Sub Chamber가 표준으로 부착되어 Main Chamber Vent없이 시료교환, 장착이 가능합니다. ② 300mm Stroke의 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage를 탑재하여, 300mm Wafer 전 영역에 대하여 단면가공 관찰이 가능     합니다. Wafer 파손없이 Wafer 전기적 특성측정은 물론 시료의 단면 형상관찰이나 배선변경등을     실행할 수 있습니다. ③ 각종시료 Holder를 이용 최대 300mm까지의 다양한 형태의 시료를 취급할 수 있습니다 . ④ 선택사양인 Linkage Software를 이용, 결함검사 장치나 CAD, 광학현미경 과의 위치좌표 Linkage기능에 의해     가공위치를 손쉽게 찾아낼 수 있습니다. ⑤ 선택사양인 CUT & SEE기능에 의하여 사전Recipe를 작성하여 줌으로써 시간이 소요되는 복수의 시료의 단면가공 등     일정간격 SEM Image저장 등을 야간에 무인자동으로 취득할 수 있습니다. ⑥ 각종자동 가공 Software을 이용하므로써 TEM시료제작이 자동으로 실행됩니다.     Throughput향상 Total Cost 대폭감소에 공헌합니다. ★ 사양 시료 크기 최대 300mm JEIDA규격 Wafer 시료 Stage 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage FIB(집속 이온빔) 가속전압 5~30(5KV Step) 2차전자 Image 분해능 4nm(Acc30KV) 최대 전류밀도 30A/cm2 SEM(전자 Beam) 가속전압 0.5~15KV 2차전자 Image 분해능 5nm(Acc1KV)(Ion-Beam과 교차위치) ★ 표준 선택사양 1. Micro Probing System 2. 4ch Multiple Gas System(MGS) 3. 연속자동가공 단면측정 Software 4. TEM Sample 연속가공 SoftWare 5. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft ware * 기타 SMI-3000series는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.