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고성능 Focused Ion Beam 장치
SMI 3300
300mm Wafer에 대응한 단면관찰 해석 이온빔 현미경장치입니다.
① Sub Chamber가 표준으로 부착되어 Main Chamber Vent없이 시료관찰, 장착이 가능합니다.
② 300mm Stroke의 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage를 탑재, 300mm의 전체 영역에서 단면가공, 관찰이 가능합니다.
    Wafer를 파손시킬 필요가 없어 Wafer상에서 Chip의 전기적 특성 측정과 동시에 시료의 단면 형상관찰, 배선변경등을
    병행 할 수 있습니다.
③ 각종 시료 Holder를 이용하므로써 최대크기 300mm까지의 다양한 상태의 시료를 취급할 수 있습니다.
④ 선택사양인 각종 자동가공 Software을 활용 고정밀, High Throughput로 TEM 시료제작등이 가능합니다.
최대 300mm JEIDA규격 Wafer
5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage
5~30(5KV Step)
4nm(Acc30KV)
30A/cm2
1. Micro Probing System
2. 4ch Multiple Gas System(MGS)
3. 연속자동가공 단면측정 Software
4. TEM Sample 연속가공 SoftWare
5. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage SoftWare
* 기타 SMI-3000series는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.