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FIB/SEM Double Beam장치
SMI 3200SE
200mm Wafer가능한 FIB/SEM Double Beam장치입니다. Wafer면내 복수위치의 단면가공이나 등간격 단면 SEM Image를 자동 취득 가능합니다. 프로세스 평가나 프로세스 설정시에 그 위력을 발휘 합니다.
① Sub Chamber가 표준으로 부착되어 Main Chamber Vent없이 시료교환, 장착 할 수 있습니다.
② 200mm Stroke의 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage를 탑재, 200mm 전체 영역에서 단면가공, 관찰 가능합니다.
    Wafer를 파손시킬 필요가 없어 Wafer상에서 전기적 특성 측정과 시료단면 형상관찰, 배선변경 등을 병행할 수 있습니다.
③ 여러 종류 시료 Holder를 이용 가능하여, 최대크기 200mm까지 다양한 시료를 취급할 수 있습니다.
④ 선택사양인 Linkage Software를 이용하므로써 결함검사 장치나 CAD, 광학현미경 과의 위치좌표 Linkage기능에 의해
    가공위치를 손쉽게 찾아 갈 수 있습니다.
⑤ 선택사양인 CUT & SEE기능을 이용 사전Recipe를 작성하여 줌으로써 시간이 소요되는 복수의 시료의 단면가공 등
    일정간격 SEM Image저장등 을 야간에 무인자동으로 취득할 수 있습니다.
⑥ 각종자동 가공 Software을 이용하므로써 TEM시료제작이 자동으로 실행됩니다. Throughput향상 Total Cost 대폭감소에
    공헌합니다.
최대 200mm JEIDA규격 Wafer
5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage
5~30(5KV Step)
4nm(Acc30KV)
30A/cm2
0.5~15KV
5nm(Acc1KV)
1. Micro Probing System
2. 자동Cut&See기능
3. 4ch Multiple Gas System(MGS)
4. 연속자동가공 단면측정 Software
5. TEM Sample 연속자동 가공 Soft Ware
6. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft
* 기타 SMI-3000series에는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.