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HOME > 제품소개 > FIB System > SMI 3200 |
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고성능 집속이온빔(FIB) 장비 |
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SMI 3200 |
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고분해능 Wafer 단면분석 이온 현미경 장비입니다
반도체,자기해드 등의 단면을 Wafer상태에서 고분해능으로 관찰, 가공은 물론
TEM Sample가공을 단시간에 가능합니다
또한, 전자동 Software에 의한 무인 Over night가공도 가능합니다
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① Sub Chamber가 표준으로 장착되 있어 Main Chamber Vent없이 시료교환,장착이 가능합니다.
② 200mm Stroke의 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage를 탑재,200mm의 모든 영역에서 단면가공 관찰이 가능합니다.
Wafer를 파손시키지 않고 Wafer나 Chip의 전기적 특성측정과 시료단면 형상관찰, 배선변경등을 실행할 수 있습니다
③ 각종 시료 Holder를 이용하여 최대크기 200mm까지 다양한 시료를 취급 할 수 있습니다
④ Option사양인 각종 자동가공 Software을 이용하여 고정밀, High Throughput 로 TEM 시료제작이 가능합니다.
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최대 200mm JEIDA규격 Wafer |
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5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage |
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5~30(5KV Step) |
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4nm(Acc30KV) |
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30A/cm2 |
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1. Micro Probiing System
2. 4ch Miltiple Gas System(MGS)
3. 연속자동가공 단면측정 Software
4. TEM Sample 연속가공 Soft Ware
5. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft
* 기타 SMI-3000시리즈 의 다양한 선택사양이 있습니다
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