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고성능 집속이온빔(FIB) 장비
SMI 3200
고분해능 Wafer 단면분석 이온 현미경 장비입니다 반도체,자기해드 등의 단면을 Wafer상태에서 고분해능으로 관찰, 가공은 물론 TEM Sample가공을 단시간에 가능합니다 또한, 전자동 Software에 의한 무인 Over night가공도 가능합니다
① Sub Chamber가 표준으로 장착되 있어 Main Chamber Vent없이 시료교환,장착이 가능합니다.
② 200mm Stroke의 5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage를 탑재,200mm의 모든 영역에서 단면가공 관찰이 가능합니다.
    Wafer를 파손시키지 않고 Wafer나 Chip의 전기적 특성측정과 시료단면 형상관찰, 배선변경등을 실행할 수 있습니다
③ 각종 시료 Holder를 이용하여 최대크기 200mm까지 다양한 시료를 취급 할 수 있습니다
④ Option사양인 각종 자동가공 Software을 이용하여 고정밀, High Throughput 로 TEM 시료제작이 가능합니다.
최대 200mm JEIDA규격 Wafer
5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage
5~30(5KV Step)
4nm(Acc30KV)
30A/cm2
1. Micro Probiing System
2. 4ch Miltiple Gas System(MGS)
3. 연속자동가공 단면측정 Software
4. TEM Sample 연속가공 Soft Ware
5. Defect 검사장비Linkage, CAD Navigation Linkage Soft
* 기타 SMI-3000시리즈 의 다양한 선택사양이 있습니다