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Triple Beam장치 |
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SMI 3000TB series |
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SMI 3000TB시리즈는 집속이온빔(FIB)과 주사전자현미경(SEM)으로 구성된Double Beam장치에
새로 개발한 Ar Ion Beam Column을 통합 장착하는 전혀 새로운Concept의 장치입니다.
1대의 장치로 고품질의 TEM Sample 제작이 가능한 세계최초의 Triple Beam입니다.
TEM Saple제작의 정밀도와 작업효율을 비약적으로 상향시켰습니다.
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① Ar Ion Milling시 특정위치 결정및 가공 종료시점 검출이 가능합니다.
FIB와EB(전자Beam)의 교차위치에 Sample을 배치
하여 가공위치에 정확히 1kv이하의
저가속 Ar Ion Beam을 조사 함으로써 정확한 Low Damage마무리 가공을 실현합니다.
이것을 이용 Damage층이 적은 고품질의 TEM Sample를 제작 수 있습니다.
② FIB의 Coarse Milling에서 Ar Ion Milling까지의 전공정을 1대의 장치로 진행이 가능합니다.
고정도의 FIB가공과 저가속
Ar Ion Beam에 의한 Low Damage Final Milling까지의 일련의
공정을 차례로 SEM으로 관찰 함으로써 Sample제작의
작업효율과 신뢰성 향상을
실현하였습니다.
③ 시료 크기 50mm, 200mm, 300mm에 대응 가능한 3기종의 모델을 준비하였습니다.
(SMI 3050TB, SMI 3200TB, SMI 3300TB)
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SMI3050TB 최대 가로*세로 50mm 두께 12mm
SMI3200TB 최대크기 200mm JEIDA규격Wafer
SMI3300TB 최대크기 300mm JEIDA규격Wafer
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5-Axis Motor Eucentric Tilt Stage |
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5~30(5KV Step) |
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4nm(Acc30KV) |
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30A/cm2 |
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0.5~15KV |
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5nm(Acc1KV) |
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0.5~1KV |
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10nA(Acc1KV) |
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Micro Probing System
4ch Multiple Gas System(MGS)
EDS System
* 기타 SMI-3000series는 다양한 선택사양을 준비하고있습니다.
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