HOME > ÀÚ·á½Ç > CoaterÀÇ ¿ø¸®

¹°Áú¿¡ ¸·À» ºÙÀÌ´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î µµ±Ýµî°ú´Â ´Ù¸£°Ô ¾àÇ°À» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê°í Áø°ø ³»¿¡¼­ ½ÇÇàÇÕ´Ï´Ù.(¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡¼­´Â Wet Process¿¡ ´ëÁ¶ÇÏ¿© Dry Process¶ó°í ÇÑ´Ù.)

¿ø¸®
1£º¸·À» ºÙÀÏ ½Ã·á¿Í ¸·ÀÇ ¿ø·á(Target)¸¦ ±ÙÁ¢½ÃŲ´Ù.
2£ºÀüü¸¦ Áø°ø »óÅ·ΠÇÏ¿© ½Ã·á¿Í TargetÀÇ »çÀÌ¿¡ Àü¾ÐÀ» °Ç´Ù.
3£ºÀüÀÚ³ª IonÀÌ °í¼ÓÀ̵¿ÇÏ¿©, IonÀÌ Target¿¡ Ãæµ¹ÇÑ´Ù. °í¼ÓÀ̵¿ÇÑ ÀüÀÚ³ª IonÀº ±âü ºÐÀÚ¿¡ Ãæµ¹ÇØ
     ºÐÀÚÀÇ ÀüÀÚ¸¦ ƨ°Ü³» ´Ù½Ã IonÈ­ ½ÃŲ´Ù.
4£ºTarget¿¡ Ãæµ¹ÇÑ IonÀº TargetÀÇ ÀÔÀÚ¸¦ ƨ°Ü³½´Ù.(Sputtering Çö»ó)
5£ºÆ¨°Ü³ª°£ ¿ø·áÀÇ ÀÔÀÚ°¡ ½Ã·á¿¡ Ãæµ¹, ºÎÂøµÇ¿© ¸·ÀÌ Çü¼ºµÈ´Ù.


«¹«Ñ«Ã«¿ªÎê«×â

Áø°øÁß¿¡¼­ ¹°Áú¿¡ ¸·À» ÀÔÈ÷´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î, Sputterº¸´Ù Àü¿¡ ½Ç¿ëÈ­ µÈ ¼º¸· ±â¼úÀÔ´Ï´Ù. Sputterº¸´Ù °£¼ÒÇÏ°í ¾Ë±â ½¬¿î ¿ø¸® ÀÔ´Ï´Ù.

¿ø¸®
1£º ¸·À» ÀÔÈ÷´Â ½Ã·á¿Í ¸·ÀÇ ¿ø·á¸¦ ¿ë±â ¾È¿¡ ³Ö´Â´Ù.(Sputter¿Í ´Ù¸£°Ô °Å¸®¸¦ µÐ´Ù.)
2£º Àüü¸¦ Áø°ø»óÅ·ΠÇÏ¿© ¿ø·á¸¦ °¡¿­ÇÏ¿© ³ìÀδÙ.(Áõ¹ß½ÃŲ´Ù.)
3£º ¿ø·á°¡ ±âü ºÐÀÚ°¡ µÇ¾î ½Ã·á¿¡ Ãæµ¹, ºÎÂøÇØ ¸·ÀÌ Çü¼ºµÈ´Ù.

°¡¿­ ¿ëÇØÀÇ ¹æ¹ý¿¡ ÀÇÇØ ÀúÇ×°¡¿­½Ä, ÀüÀÚ Beam½Ä, °íÁÖÆÄ À¯µµ½Ä, Laser½Ä µîÀÌ ÀÖ´Ù.
¿ø·á ºÐÀÚ°¡ ½Ã·á¿¡ µµ´ÞÇϱâ Àü¿¡ ÀÜ·ù ±âü ºÐÀÚ¿¡ Ãæµ¹ÇÏÁö ¾Ê±â ¶§¹®¿¡, ¶ÇÇÑ ±âü ºÐÀÚ ÀÚü°¡ ½Ã·á¿¡ Ãæµ¹ÇÏÁö ¾Ê¾Æ Sputter(¼ö Pa )º¸´Ù ³ôÀº Áø°øµµ(10-3¢¦10-4 Pa )°¡ ÇÊ¿ä.

Íöñúó·ªÎê«×â


¹æ½Ä¿¡ µû¶ó ´Ù¸£Áö¸¸ ÀϹÝÀûÀ¸·Î Çϱâ¿Í °°Àº Ư¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

1£º ¼º¸· ¼Óµµ°¡ ºü¸§(Sputterº¸´Ù ¼ö¹è ºü¸§£©
2£º ºÐÀÚÀÇ Energy°¡ À۾Ƽ­ ºÎÂø·ÂÀÌ ¾àÇÔ(IonÀ¸·Î °¡¼ÓÇÏ´Â ÀåÄ¡µµ ÀÖÀ½)
3£º ÀåÄ¡ÀÇ ±¸Á¶°¡ °£´Ü
4£º ÀϹÝÀûÀ¸·Î °íÀ¶Á¡ÀÇ ¿ø·á¿¡´Â ¸ÂÁö ¾ÊÀ½(ÀúÇ×°¡¿­½Ä£©
5£º ¿ø·á Áõ¹ß¿øÀÌ Á¡ÀÓÀÎ °æ¿ì°¡ ¸¹¾Æ Å« ¸éÀû¿¡´Â ¸ÂÁö ¾ÊÀ½
6£º ShutterµîÀ¸·Î ¸· µÎ²² Á¦¾î°¡ ¿ëÀÌ
7£º °íÁø°ø¿¡¼­ ¼øµµ ³ôÀº ¼º¸·ÀÌ °¡´É
8£º °¨°ú(Áõ¹ß¿ø)¿¡¼­ ºÒ¼ø¹°ÀÌ È¥ÀԵǴ °æ¿ì°¡ ÀÖÀ½(ÀüÀÚ Beam ÁõÂø¿¡¼­´Â ÀûÀ½)
9£º Áõ¹ßÇÒ ¶§¿¡ ±¸¼ºÀÌ º¯È­ÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ÀÖÀ½
10£º Sputter °°ÀÌ ÇöóÁ¿¡ ÀÇÇÑ ½Ã·áÀÇ ¼Õ»óÀÌ ¾øÀ½

?Íöñúó·ªÎê«×â